Thehorkovzdušná pistoleje jedním z nejpoužívanějších nástrojů při opravách mobilních telefonů a procesní požadavky jsou také velmi vysoké. Teplovzdušné pistole se používají pro vše od demontáže nebo instalace malých součástek až po velké integrované obvody. Při různých příležitostech existují zvláštní požadavky na teplotu a objem vzduchu horkovzdušné pistole. Pokud je teplota příliš nízká, součástky se připájejí. Pokud je teplota příliš vysoká, nejhorší budou komponenty a desky plošných spojů. Nadměrné množství vzduchu odfoukne malé součásti. Zároveň je velmi důležitý i výběr horkovzdušné pistole. Nevybírejte horkovzdušnou pistoli nízké kvality kvůli ceně.
Návod k použití horkovzdušné pistole
1. Před použitím se ujistěte, že byl spolehlivě uzemněn, aby statická elektřina na nástroji nepoškodila součásti.
2. Měla by být nastavena na vhodnou teplotu a objem vzduchu a teplota a objem vzduchu horkovzdušné pistole by měly být upraveny podle tvaru různých trysek a charakteristik pracovních požadavků; doba odpájení malých součástek, jako jsou odpory a kondenzátory, je asi 5 sekund a obecná doba odpájení IC je 15 sekund. Sekund, malá doba odpájení BGA je asi 30 sekund a velká doba odpájení BGA je asi 50 sekund. Teplota je nastavena na 4 soubory. Když digitální displej ATTEN850D používá trysku A1130, objem vzduchu se nastaví na 3 soubory a teplota se nastaví na 350 stupňů; když se tryska nepoužívá, objem vzduchu se nastaví na 4,5 souboru a teplota se nastaví na 380 stupňů).
3. Při zapnutí hlavního vypínače by měla být horkovzdušná pistole před svařováním předehřátá na stabilní teplotu. Při použití by páječka měla rovnoměrně zahřívat nepřístupné součásti na 1~2CM nad součástmi; během procesu odpájení věnujte pozornost ochraně okolních součástí. bezpečnostní.
4. Při instalaci trysky nepoužívejte příliš velkou sílu a nenarážejte páječkou na pracovní stůl, aby došlo k silnému nárazu, aby nedošlo k poškození topného drátu a vysokoteplotního skla.
5. Buďte velmi opatrní při provozu při vysokých teplotách. Horkovzdušnou pistoli nepoužívejte v blízkosti hořlavých plynů a hořlavých předmětů. Dbejte na osobní bezpečnost. Při výměně dílů vypněte napájení a počkejte, až vychladne. Pokud jej nebudete delší dobu používat, měli byste vytáhnout zástrčku ze zásuvky.
6. Po dokončení práce vypněte hlavní vypínač. V tomto okamžiku začíná období automatického chlazení. Během doby chlazení nevytahujte zástrčku ze zásuvky.
Jak používat horkovzdušnou pistoli v různých scénářích:
1. Samostatný procesor
Při oddělování CPU vyjměte trysku vzduchové pistole, nastavte teplotu horkovzdušné pistole na 6 a upravte objem vzduchu horkovzdušné pistole na 7-8. Když je skutečná teplota 280-290 stupňů, výška trysky vzduchové pistole od CPU je asi 8 cm. Chcete-li zvládnout, jako například: 3508 CPU, vyfoukněte vzduchovou pistolí diagonálně, abyste co nejvíce vyfoukli čtyři strany CPU, abyste vyfoukli horký vzduch pod CPU, aby bylo snadné odfouknout CPU neporušený.
2. Metoda zpracování odpojení základní desky
Většina odpojení základní desky a pádu bodu je způsobena nesprávným provozem, zejména přilepený CPU s největší pravděpodobností způsobí odpojení a pád bodu pod základní deskou v důsledku nesprávného provozu. Představím vám svou zkušenost se sundáním CPU lepidlem:
1) Teplota horkovzdušné pistole se nastaví na 5,5, objem vzduchu na stupnici horkovzdušné pistole se nastaví na 6.5-7, skutečná teplota je 270-280 stupňů a procesor je vybitý přímo nahoru a dolů. Všichni víme, že tmel CPU je po zahřátí obecně měkký.
2) Nejprve zahřejte a očistěte lepidlo kolem CPU a poté CPU přesuňte. Při zahřívání CPU nechte plech pod CPU rovnoměrně roztavit při zvednutí CPU, aby nedocházelo k rozpojení a poklesu bodu.
3. Odpájení
Odstranění nebo připájení plastového sedla kabelu nebo sedla klávesnice je stejné jako odstranění některých zvonků a odstranění zesilovače. Hlavně zvládnout teplo a objem vzduchu horkovzdušné pistole.
4. Svařování foukáním
Proč někdy dochází ke zkratu při výměně nového CPU nebo jiného IC BGA? Moje vlastní zkušenost je, že při foukání pájení CPU nebo jiných BGA IO je hlavní vyčistit pozici IC základní desky BGA a aplikovat tavidlo. IC by měl být také vyčištěn. Nejdůležitější je dbát na správnou polohu IC na základní desce. Při pájení CPU nebo jiných pozic BGA IC foukáním nemůžete cín foukat, jinak bude IC špatně zarovnaný. Objem vzduchu horkovzdušné pistole by měl být malý a teplota by měla být mezi 270-280 stupni. Při ofukování a pájení IC byste měli věnovat pozornost velikosti kuliček pájky, aby se kuličky pájky neskutálely a nezpůsobily zkrat.
Záležitosti vyžadující pozornost
1. Nepoužívejte horkovzdušnou pistoli s chemickými (plastovými) škrabkami.
2. Po použití odstraňte suchou barvu z trysky nebo škrabky, aby nedošlo k požáru.
3. Používejte jej prosím na dobře větraném místě, protože zbytky odstraněné z barvy olověných produktů jsou toxické.
4. Nepoužívejte horkovzdušnou pistoli jako vysoušeč vlasů.
5. Nesměrujte horký vzduch na lidi nebo zvířata.
6. Když je horkovzdušná pistole v provozu nebo těsně po použití, nedotýkejte se rukojeti trysky. Horkovzdušná pistole musí být udržována v suchu, čistotě a mimo dosah oleje nebo plynu.
7. Horkovzdušná pistole by měla být před uskladněním zcela ochlazena.
Nastavení teploty
50 stupňů —-150 stupňů (122-300OF) Rozmrazte kryozkumavky
205 stupňů —230 stupňů (400 — 450 OF) Ohněte plastové trubky nebo změkčte suchou barvu nebo prášek
230 stupňů —290 stupňů (450--550 OF), aby lepidlo změkčilo
425 stupňů —455 stupňů (800 — 850 OF) změkčující pájka
480 stupňů —510 stupňů (900 OF — 950 OF) Povolte zrezivělé šrouby
520 stupňů —550 stupňů (1000 OF—1100 OF) Odnímatelná barva
550 stupňů --(1022 OF) start zoom dřevěné uhlí
